北京国际半导体展览会是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。欢迎各界人士莅临参观和交流。 由中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办，中工智科技有限公司承办的2025北京国际半导体展览会（CIOEEXPO2025）将于2025年5月21日-23日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。 2025北京国际半导体展览会(CIOEEXPO2025)是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。 本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

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金昇是一家以高端装备制造为主的多元化产业集团，总部位于中国江苏省金坛市，下设卓郎纺机（Saurer）、埃马克机床（EMAG）、利泰纺织、科普费尔齿轮（Koepfer）、金昇置业等主要战略业务单元。秉持“品质通四海、合力行天下、效率论兴衰、客户定成败”的核心价值观，金昇将持续致力于高端专用数控机床、高端纺织机械等领域的创新，为客户提供更佳品质、更高效率的解决方案。

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